貼片電容在表面貼裝過程中出現“立碑現象”，是電子制造企業(yè)在SMT過程中可能會碰到的問題。經驗不足的生產工程師往往會將貼片電容的質量問題作為追根溯源的方向，這是完全不正確的。作為使用量極其廣泛的基礎元器件，貼片電容規(guī)格尺寸早已經標準化，對于包括風華高科在內的國內外知名MLCC制造企業(yè)而言，SMT加工中的立碑現象應該從焊盤尺寸入手，查找原因。

1．貼片電容焊接時，“立碑”過程。
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2. 焊盤尺寸    設計貼片電阻、貼片電容焊盤時，應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致，以保證焊膏熔融時，作用于元件上焊點的合力為零，以利于形成理想的焊點。設計是制造過程的第一步，焊盤設計不當可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設計標準可參閱 IPC-782 《表面貼裝設計與焊盤布局標準入事實上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導致把元件拉出焊盤的一端。 
對于小型片狀元件，為元件的一端設計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導致元件豎立。不同焊盤尺 寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在回流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當焊錫固化時達到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造 成附著力的缺乏和元件的旋轉。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。 
3、通過以上二點，可以看出，在貼片電容焊接過程中，不當的焊盤等等會引立碑效應。同時，可以說明，這個立碑現象是由于在貼片過程中產生的各種力的不均衡而產生。
 
4、焊盤資料：詳見風華貼片電容規(guī)格書

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